本站消息，11月25日，芯片（159813）融资买入2693.06万元，融资偿还1737.18万元，融资净买入955.88万元，融资余额2.01亿元。 融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还1.8万股，融券净买入1.8万股，融券余量0.0股。 融资融券余额2.01亿元，较昨日上涨4.99%。 小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1...