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新闻动态

芯片:11月25日融资买入2693.06万元,融资融券余额2.01亿元
发布日期:2024-12-20 21:14    点击次数:123

本站消息,11月25日,芯片(159813)融资买入2693.06万元,融资偿还1737.18万元,融资净买入955.88万元,融资余额2.01亿元。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还1.8万股,融券净买入1.8万股,融券余量0.0股。

融资融券余额2.01亿元,较昨日上涨4.99%。

小知识融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。



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